多芯片封装及其操作方法专利登记公告

专利名称：多芯片封装及其操作方法

摘要：本发明提供一种多芯片封装，包括：电压发生电路，所述电压发生电路被配置为产生电源电压；以及多个存储芯片，所述多个存储芯片与所述电压发生电路耦接为所述多个存储芯片的每个都接收所述电源电压，其中，所述存储芯片的每个被配置为在所述电源电压低于目标电压时推迟操作，而在所述电源电压达到所述目标电压时执行操作。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110397941.X

专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司

专利发明（设计）人：金范石;金有声

主权项：一种多芯片封装，包括：电压发生电路，所述电压发生电路被配置为产生电源电压；以及多个存储芯片，所述多个存储芯片与所述电压发生电路耦接为所述多个存储芯片的每个都接收所述电源电压，其中，所述存储芯片的每个被配置为在所述电源电压低于目标电压时推迟操作，而在所述电源电压达到所述目标电压时执行所述操作。

专利地区：韩国