光器件晶片的加工方法专利登记公告

专利名称：光器件晶片的加工方法

摘要：本发明提供一种光器件晶片的加工方法，能将在光器件晶片的外延基板表面层叠的光器件层顺利地转移至移设基板而不会使光器件层受到损伤。所述方法用于将光器件晶片中的光器件层转移至移设基板，光器件晶片中，光器件层隔着缓冲层层叠在外延基板表面，在光器件层在由多条间隔道划分出的多个区域形成了光器件，该方法包括：将移设基板接合于光器件层表面的移设基板接合工序；将接合有移设基板的外延基板沿多条间隔道中的预定间隔道切断、分割为多个块的外延基板分割工序；将聚光点定位于缓冲层地从外延基板的背面侧照射透射外延基板的激光光线，来分解缓

专利类型：发明专利

专利号：CN201110436171.5

专利申请（专利权）人：株式会社迪思科

专利发明（设计）人：森数洋司;西野曜子

主权项：一种光器件晶片的加工方法，其为将光器件晶片中的光器件层转移至移设基板的光器件晶片的加工方法，所述光器件晶片中，光器件层隔着缓冲层层叠在外延基板的表面，在该光器件层，在由形成为格子状的多条间隔道划分出的多个区域形成了光器件，该光器件晶片的加工方法的特征在于，其包括以下工序：移设基板接合工序，在该工序中，将移设基板接合于所述光器件层的表面，其中所述光器件层隔着所述缓冲层层叠在所述外延基板的表面；外延基板分割工序，在该工序中，将接合有所述移设基板的所述外延基板沿所述多条间隔道中的预定的间隔道切断，将该外延基板分

专利地区：日本