结构体专利登记公告

专利名称：结构体

摘要：本发明可提供在进行光扫描装置等结构体的封装的情况下能防止与温度上升相伴的特性下降的结构体。一种结构体，将在表面的预定区域(32、36)内具有电极焊盘(31、35)的第一部件(40、42、43)用粘接剂(60、61、62)粘接固定在第二部件(50、53、56)上，将该第二部件(50、53、56)粘接固定在具有端子焊盘(71、74、77)的基底(70、74、76)上，将上述电极焊盘(31、35)和上述端子焊盘(71、74、77)进行超声波焊接而成，其特征在于，上述第二部件(50、53、56)在与上述第一部件(

专利类型：发明专利

专利号：CN201110441092.3

专利申请（专利权）人：三美电机株式会社

专利发明（设计）人：山田司;西山隆彦;田中丰树

主权项：一种结构体，该结构体是将在表面的预定区域内具有电极焊盘的第一部件用粘接剂粘接固定在第二部件上，将该第二部件固定在具有端子焊盘的基底上，将上述电极焊盘和上述端子焊盘进行超声波焊接而成，其特征在于，上述第二部件在与上述第一部件的粘接面的与上述预定区域重叠的区域具有凸起部。

专利地区：日本