芯片叠层封装结构及其制造方法专利登记公告
专利名称:芯片叠层封装结构及其制造方法
摘要:本发明提供了一种芯片叠层封装结构及其制造方法,所述芯片叠层封装结构包括:基底;第一芯片,设置在基底上并电连接到基底;支撑金属线,设置在基底上,支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开;第二芯片,设置在第一芯片和支撑金属线上,第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分,第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘,其中,所述结合焊盘位于支撑金属线上方;包封材料,包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。
专利类型:发明专利
专利号:CN201110456798.7
专利申请(专利权)人:三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
专利发明(设计)人:陈强
主权项:一种芯片叠层封装结构,所述芯片叠层封装结构包括:基底;第一芯片,设置在基底上并电连接到基底;支撑金属线,设置在基底上,支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开;第二芯片,设置在第一芯片和支撑金属线上,第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分,第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘,其中,所述结合焊盘位于支撑金属线上方;包封材料,包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。
专利地区:江苏
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