超过800万条软件/作品著作权公告信息!

提供基于中国版权保护中心以及各省市版权局著作权登记公告信息查询

芯片叠层封装结构及其制造方法专利登记公告


专利名称:芯片叠层封装结构及其制造方法

摘要:本发明提供了一种芯片叠层封装结构及其制造方法,所述芯片叠层封装结构包括:基底;第一芯片,设置在基底上并电连接到基底;支撑金属线,设置在基底上,支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开;第二芯片,设置在第一芯片和支撑金属线上,第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分,第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘,其中,所述结合焊盘位于支撑金属线上方;包封材料,包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。

专利类型:发明专利

专利号:CN201110456798.7

专利申请(专利权)人:三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明(设计)人:陈强

主权项:一种芯片叠层封装结构,所述芯片叠层封装结构包括:基底;第一芯片,设置在基底上并电连接到基底;支撑金属线,设置在基底上,支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开;第二芯片,设置在第一芯片和支撑金属线上,第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分,第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘,其中,所述结合焊盘位于支撑金属线上方;包封材料,包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。

专利地区:江苏