底层组合物和成像底层组合物的方法专利登记公告

专利名称：底层组合物和成像底层组合物的方法

摘要：一种形成图案的方法，包括照射包括酸敏共聚物和光酸产生剂的底层的一部分，该酸敏共聚物包括酸可分解基团、连接基团和官能团，该连接基团共价键合到基材的亲水表面，交联形成共聚物交联，或者既被共价键合到基材的表面，又交联形成共聚物交联，其中该酸可分解基团与由底层的被照射区域中的光酸产生剂所产生的酸发生反应，以在底层的表面上形成极性区域，该极性区域具有图案的形状和尺寸，在该底层的表面上形成自组装层，该自组装层包括嵌段共聚物，该嵌段聚合物包括对该极性区域具有亲和性的第一嵌段和对该极性区域具有比第一嵌段小的亲和性的第二嵌

专利类型：发明专利

专利号：CN201110462290.8

专利申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司

专利发明（设计）人：P·特雷福纳斯;P·D·胡斯塔德;C·皮埃尔

主权项：一种形成图案的方法，包括：照射包括酸敏共聚物和和光酸产生剂的底层的一部分，该酸敏共聚物包括酸可分解基团、连接基团和官能团，该连接基团被共价键合到基材的亲水性表面，交联形成共聚物交联，或者既被共价键合到基材的所述表面，又交联形成共聚物交联，其中该酸可分解基团与由底层的被照射部分中的光酸产生剂所产生的酸发生反应，以在底层的表面上形成极性区域，该极性区域具有图案的形状和尺寸，在该底层的表面上形成自组装层，该自组装层包括嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有对该极性区域具有亲和性的第一嵌段和对该极性区域具有比第一嵌段小的亲

专利地区：美国