采用邻近无线通信的半导体装置专利登记公告

专利名称：采用邻近无线通信的半导体装置

摘要：本发明提供一种不用增加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。半导体装置（100a）具有：半导体部（120），具有发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的发送天线（121a）、以及与所述接收电路连接的接收天线（122a）；以及与发送天线（121a）及接收天线（122a）接近设置的导体部（111a）；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004938.5

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：北川大作;中山武司;石井雅博

主权项：一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体部，具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第1天线、以及与所述接收电路连接的第2天线；以及导体部，与所述第1天线及所述第2天线接近地设置，在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。

专利地区：日本