在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用专利登记公告

专利名称：在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用

摘要：本发明属于LED封装技术，涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。一次透镜可以是半球形或矩形或内部顶部为平面的自由曲面；二次透镜的外表面可以为自由曲面，内表面可以为半球形或矩形或梯形或顶部为平面的其他形状。上述封装方法可以用于在LED封装中控制荧光粉层几何形状。按照这种封装方法，可以实现荧光粉胶的远离涂覆，同时使LED达到照度均匀性、高出

专利类型：发明专利

专利号：CN201210006102.5

专利申请（专利权）人：华中科技大学

专利发明（设计）人：罗小兵;胡润;郑怀;付星;刘胜

主权项：一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法，其特征在于，在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。

专利地区：湖北