制造发光元件阵列的方法专利登记公告

专利名称：制造发光元件阵列的方法

摘要：本发明公开了一种制造发光元件阵列的方法，包含：提供基板；形成发光叠层于该基板之上，其中该发光叠层包含：第一半导体层，位于该基板之上；发光层，位于该第一半导体层之上；及第二半导体层，位于该发光层之上；形成至少一沟槽于该基板之上，其中该沟槽曝露部分该基板，并将该发光叠层分隔成至少一第一发光元件与第二发光元件；及形成绝缘层于该发光叠层与该沟槽之上，该沟槽的宽度不大于两倍的该绝缘层的厚度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014943.0

专利申请（专利权）人：晶元光电股份有限公司

专利发明（设计）人：刘宗宪;陈昭兴;郭政达

主权项：一种制造发光元件阵列的方法，包含：提供基板；形成发光叠层于该基板之上，其中该发光叠层包含：第一半导体层，位于该基板之上；发光层，位于该第一半导体层之上；及第二半导体层，位于该发光层之上；形成至少一沟槽于该基板之上，其中该沟槽曝露部分该基板，并将该发光叠层分隔成至少一第一发光元件与第二发光元件；及形成绝缘层于该发光叠层与该沟槽之上，该沟槽的宽度不大于两倍的该绝缘层的厚度。

专利地区：台湾