多层金属化薄膜叠加制作电感元件的方法专利登记公告

专利名称：多层金属化薄膜叠加制作电感元件的方法

摘要：本发明涉及一种多层金属化薄膜叠加制作电感元件的方法，其特征在于在基板或衬底上溅射种子层，光刻形成掩膜，电镀金属形成第一层金属互连传输线及第一电感金属层，去除光刻胶及种子层；旋涂光敏介质层，曝光显影形成金属互连通孔及第二电感金属沟槽图形，第二电感金属沟槽图形与第一电感线图形相同，退火，等离子体干刻去除显影残余部分，电镀金属形成金属互连通孔及第二电感线金属层；形成第二层金属互连线及第三电感金属层，并形成最外层金属通孔；从而形成多层金属化薄膜叠加的电感元件。本发明与圆片级封装中重布线工艺兼容，在不增加工艺步骤的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210012849.1

专利申请（专利权）人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

专利发明（设计）人：韩梅;罗乐;徐高卫;王双福

主权项：一种多层金属化薄膜叠加制作电感元件的方法，其特征在于在基板或衬底上溅射种子层，光刻形成掩膜，电镀金属形成第一层金属互连传输线及第一电感金属层，去除光刻胶及种子层；旋涂光敏介质层，曝光显影形成金属互连通孔及第二电感金属沟槽图形，第二电感沟槽图形与第一电感图形相同，退火，等离子体干刻去除显影残余部分，电镀金属形成金属互连通孔及第二电感金属层；形成第二层金属互连线及第三电感金属层；形成最外层金属通孔；从而形成多层金属化薄膜叠加的电感金属；所述的金属互连线和多层金属化薄膜叠加的电感元件是同时形成的。

专利地区：上海