发光二极管晶片的点测方法专利登记公告
专利名称:发光二极管晶片的点测方法
摘要:本发明公开了一种发光二极管的点测方法,包括光学参数测试和电性参数测试,其特征在于:对光学参数分布离散的区域芯粒进行光电参数全测,对光学参数分布集中的区域芯粒只进行电性参数单测。在没有增设任何硬件成本的前提下,实现自动寻找和判别发光二极晶片光学参数集中性分布较好的区域,对其仅测试电性参数,节省光学参数测试的时间,测试速率显著提升,极大程度的提升了机台产能和降低了生产成本。
专利类型:发明专利
专利号:CN201210055190.8
专利申请(专利权)人:厦门市三安光电科技有限公司
专利发明(设计)人:赖余盟;李水清;蔡坤煌;章小飞
主权项:发光二极管晶片的点测方法,包括光学参数测试和电性参数测试,其特征在于:对光学参数分布离散的区域芯粒进行光电参数全测,对光学参数分布集中的区域芯粒只进行电性参数单测。
专利地区:福建
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