氮化镓基LED芯片立式封装的方法专利登记公告

专利名称：氮化镓基LED芯片立式封装的方法

摘要：一种氮化镓基LED芯片立式封装的方法，具体步骤包括：超声波清洗功率型LED支架，烘干；在功率型LED支架表面的中心涂覆一层光刻胶，光刻胶涂覆的面积和LED芯片面积大小相同；用固晶机将LED芯片固定在光刻胶涂覆的位置，然后放入烘箱烘烤，使LED芯片固定于支架上；用金线将LED芯片的电极与LED支架相连；将LED芯片与LED支架一起浸泡，使打好金线的LED芯片与LED支架分离；将银浆涂覆在功率型LED支架上，然后将LED芯片竖立地固定在LED支架上，以LED芯片侧面接触LED支架；在竖立的LED芯片的表面涂覆

专利类型：发明专利

专利号：CN201210060166.3

专利申请（专利权）人：中国科学院半导体研究所

专利发明（设计）人：谢海忠;张逸韵;卢鹏志;王晓桐;杨华;李璟;伊晓燕;王国宏;李晋闽

主权项：一种氮化镓基LED芯片立式封装的方法，具体步骤包括：步骤1：超声波清洗功率型LED支架，烘干；步骤2：在功率型LED支架表面的中心涂覆一层光刻胶，光刻胶涂覆的面积和LED芯片面积大小相同；步骤3：用固晶机将LED芯片固定在光刻胶涂覆的位置，然后放入烘箱烘烤，使LED芯片固定于支架上；步骤4：用金线将LED芯片的电极与LED支架相连；步骤5：将LED芯片与LED支架一起浸泡，使打好金线的LED芯片与LED支架分离；步骤6：将银浆涂覆在功率型LED支架上，然后将LED芯片竖立地固定在LED支架上，以LED芯片

专利地区：北京