异径衬底用附属件、衬底处理装置及半导体器件的制造方法专利登记公告

专利名称：异径衬底用附属件、衬底处理装置及半导体器件的制造方法

摘要：本发明提供异径衬底用附属件、衬底处理装置及半导体器件的制造方法，能够在构成应对大直径衬底的搬运系统的衬底收纳器中放置尺寸缩小的衬底。异径衬底用附属件包括：上部板(401)和下部板(402)，被支承在第一支承槽(16e)中并能支承8英寸晶片；和各保持柱(403a～403c)，设在上部板和下部板上，并具有能支承2英寸晶片、即晶片(14)的第二支承槽(404)。由此，能够在应对8英寸晶片的晶片盒(16)中放置作为2英寸晶片的晶片，从而能够使作为搬运系统的晶片盒通用化以削减半导体制造装置的成本。能够使各气体供给喷

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055699.2

专利申请（专利权）人：株式会社日立国际电气

专利发明（设计）人：伊藤刚;田中昭典

主权项：一种异径衬底用附属件，其特征在于，包括：板状部件，其被第一支承槽支承并能够支承第一尺寸的衬底；和保持部件，设在所述板状部件上，并具有能够支承比所述第一尺寸小的第二尺寸的衬底的第二支承槽。

专利地区：日本