激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法专利登记公告

专利名称：激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法

摘要：本发明公开了一种激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，工作平台上放置电路板载板，载板上开有小孔，载板的上方设有CCD摄像机，载板的下方设有喷墨机；电路板A面曝光时，喷墨机在电路板B面打印对位标记图形，翻转电路板对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光时，CCD摄像机抓取对位标记图形进行对位，从而实现电路板A、B面曝光图形对准。本发明实现了在激光直写曝光机曝光内层电路板时两面的曝光图形对准，避免了两面图形曝偏的风险。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210122886.8

专利申请（专利权）人：合肥芯硕半导体有限公司

专利发明（设计）人：王艳升;何少峰;刘文海

主权项：激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于，工作平台上放置电路板载板，载板上开有小孔，载板的上方设有CCD摄像机，载板的下方设有喷墨机；具体包括以下步骤：1）电路板置于电路板载板上，电路板A面朝上，使用机械定位器将电路板定位，电路板A面曝光时，根据电路板的大小尺寸移动工作平台或喷墨机至合适小孔处，A面曝光过程中喷墨机同时将对位标记图形打印在电路板B面上；2）翻转电路板对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光时，CCD摄像机抓取电路板B面的对位标记图形，?根据电路板的大小尺寸，CCD摄像机抓

专利地区：安徽