一种精确控制CMP研磨盘温度的装置专利登记公告

专利名称：一种精确控制CMP研磨盘温度的装置

摘要：本发明一种精确控制CMP研磨盘温度的装置，包括：机台以及机台内设有的研磨盘，其中，还包括：半导体制冷装置，所述半导体制冷装置均匀分布地设于所述研磨盘下底面；一温度控制装置，所述温度控制装置设于机台内，并与所述半导体制冷装置连接；一温度检测装置，所述温度检测装置设于机台内位于研磨盘上方，并与所述温度控制装置连接。通过使用本发明一种精确控制CMP研磨盘温度的装置，有效地控制检测并控制研磨盘的温度，防止了研磨盘由于长时间连续研磨引起温度升高所导致的研磨速率发生偏移的问题，同时提高了控制研磨盘温度的精确性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210135995.3

专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司

专利发明（设计）人：方精训;邓镭

主权项：一种精确控制CMP研磨盘温度的装置，包括：机台以及机台内设有的研磨盘，其特征在于，还包括：半导体制冷装置，所述半导体制冷装置均匀分布地设于所述研磨盘下底面；???一温度控制装置，所述温度控制装置设于机台内，并与所述半导体制冷装置连接；一温度检测装置，所述温度检测装置设于机台内位于研磨盘上方，并与所述温度控制装置连接。

专利地区：上海