应用于铜互连的空气间隔工艺专利登记公告

专利名称：应用于铜互连的空气间隔工艺

摘要：本发明公开了一种应用于铜互连的Air-Gap工艺，包括：通过对牺牲层图形化，形成顶部大底部小的图形，并在图形内填充第一介质层；在第一介质层内形成沟槽或沟槽加通孔结构并填充金属铜和平坦化工艺；去除所述牺牲层；在衬底、第一介质层以及金属铜上沉积第二介质层，形成空气间隔。由于形成的顶部大底部小的图形，使得牺牲层顶部第一介质层之间形成了释放口，从而使得牺牲层去除之后很容易通过第二介质层沉积形成空气间隔，并保证了后续工艺中空气间隔封口的完整性；此外，本发明首先往沟槽内填充金属，然后在衬底上沉积第二介质层并形成空气间

专利类型：发明专利

专利号：CN201210183189.3

专利申请（专利权）人：上海集成电路研发中心有限公司

专利发明（设计）人：袁超;康晓旭

主权项：一种应用于铜互连的空气间隔工艺，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底中设有待引线器件；在所述衬底表面形成一牺牲层；图形化所述待引线器件上的牺牲层，形成顶部大底部小的图形；在所述图形内填充第一介质层；在所述第一介质层内形成沟槽或者沟槽加通孔并填充金属铜；去除所述牺牲层；在所述衬底、第一介质层以及金属铜上沉积第二介质层以形成空气间隔。

专利地区：上海