在基片上形成凸起的方法专利登记公告

专利名称：在基片上形成凸起的方法

摘要： 在诸如半导体管芯或圆片的基片上，利用筛选成型和回流操作，形成了焊点凸起。焊剂筛进模版的开口。在模版中焊剂回流产生预成型焊点。接着模版和预成型焊点与要形成导电凸起的基片对准，使得预成型焊点与基片上的金属压焊块对准。再次回流焊剂，模版开口内的焊剂被拉到金属压焊块上。为了便于从模版向金属压焊块转移焊剂，可以使用第二块模版在预成型焊点上形成突起。在转移回流操作中，突起接触金属压焊块以便容易从模版中移出焊剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN96108189.9

专利申请（专利权）人：摩托罗拉公司

专利发明（设计）人：埃里克·Ｍ·胡巴什尔; 卡尔·Ｇ·霍伯纳尔

主权项：1．一种在基片上形成凸起的方法，其特征在于：它包括以下步骤，提供具有许多金属压焊块（30）的半导体基片（28）；提供具有许多与所述许多金属压焊块图形一致的开口（14）的模版（10）；用焊剂（18）填充所述模版的所述许多开口；在所述半导体基片上定位所述模版，将所述许多开口对准所述许多金属压焊块；以及回流所述许多开口内的所述焊剂在所述许多金属压焊块的每一个上形成焊点凸起（38）。

专利地区：美国