具有后应用的衬垫延长部分的重构晶片堆封装专利登记公告
专利名称：具有后应用的衬垫延长部分的重构晶片堆封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：泰塞拉公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
提供基于中国版权保护中心以及各省市版权局著作权登记公告信息查询
专利名称：具有后应用的衬垫延长部分的重构晶片堆封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：泰塞拉公司...Read more
专利名称：电子部件安装构造体及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社...Read more
专利名称：用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：西门子公司...Read more
专利名称：电气电路的开关装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三垦电气株式会社...Read more
专利名称：光电转换器件和成像系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：佳能株式会社...Read more
专利名称：提供共享像素直门架构的方法和设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：普廷数码影像控股公司...Read more
专利名称：控制电力分配;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：ABB研究有限公司...Read more
专利名称：无线通信终端、无线通信系统以及无线通信方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：京瓷株式会社...Read more
专利名称：无线通信装置和无线通信方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：京瓷株式会社...Read more
专利名称：基站装置、发送方法、移动台装置和接收方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社NTT都科摩...Read more
专利名称：用于在无线通信网络中管理呼叫的方法和基站;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：摩托罗拉公司...Read more
专利名称：用于虚拟端口通信的方法和系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特尔公司...Read more
专利名称：金属氧化物半导体场效应晶体管有源区和边缘终止区电荷平衡;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：维西埃-硅化物公司...Read more
专利名称：DMOS晶体管及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社...Read more
专利名称：用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日本电气株式会社...Read more
专利名称：方向转换装置及具有方向转换装置的悬浮输送系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社IHI...Read more
专利名称：处理方法和半导体装置制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：住友电气工业株式会社...Read more
专利名称：用于在处理室内定位衬底的偏移校正技术;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：朗姆研究公司...Read more
专利名称：使用注入杂质将半导体晶片分离成单个半导体管芯的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：艾格瑞系统有限公司...Read more
专利名称：层叠双管芯封装及其制造方法以及纳入该封装的系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：费查尔德半导体有限公司...Read more