倒装芯片型半导体背面用薄膜、切割带一体型半导体背面用薄膜、倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置专利登记公告
专利名称:倒装芯片型半导体背面用薄膜、切割带一体型半导体背面用薄膜、倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
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专利名称:倒装芯片型半导体背面用薄膜、切割带一体型半导体背面用薄膜、倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
专利名称:表面保护片;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
专利名称:表面保护片;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
专利名称:一种低噪音粘胶带基膜;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:佛山市塑兴母料有限公司...Read more
专利名称:一种防腐剂及其修补酸罐与酸槽的方法;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:山西太钢不锈钢股份有限公司...Read more
专利名称:贵金属液压模具表面用砂配方;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:浙江金牛工贸有限公司...Read more
专利名称:一种镀膜用防水药片;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:王昊平...Read more
专利名称:粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日立化成工业株式会社...Read more
专利名称:一种抗明火胶粘剂;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:周志昌...Read more
专利名称:一种家具用胶粘剂;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:管静...Read more
专利名称:各向异性导电膜及其组合物和包括该导电膜的装置;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:第一毛织株式会社...Read more
专利名称:粘合片;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
专利名称:粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日立化成工业株式会社...Read more
专利名称:一种双金属复合板粘接用热熔胶膜及其制备方法;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:广州鹿山新材料股份有限公司...Read more
专利名称:一种用于太阳能电池封装的EVA胶膜;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:苏州泰科尼光伏材料有限公司...Read more
专利名称:乙烯-醋酸乙烯酯胶膜;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:太阳能光伏北京市工程研究中心有限公司...Read more
专利名称:两面粘合带和研磨构件;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:日东电工株式会社...Read more
专利名称:一种化学机械抛光液;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:安集微电子(上海)有限公司...Read more
专利名称:一种化学机械抛光液;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:安集微电子(上海)有限公司...Read more
专利名称:一种抛光硅和铜的化学机械平坦化浆料;专利类型:发明专利;专利申请(专利权)人:安集微电子(上海)有限公司...Read more