具有增强散热性的半导体封装结构专利登记公告
专利名称：具有增强散热性的半导体封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：半导体元件工业有限责任公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：具有增强散热性的半导体封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：半导体元件工业有限责任公司...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社瑞萨科技...Read more
专利名称：晶片封装结构及封装基板;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：威盛电子股份有限公司...Read more
专利名称：倒装芯片用引线框结构及其先刻后镀生产方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：江苏长电科技股份有限公司...Read more
专利名称：半导体模块和便携式设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三洋电机株式会社...Read more
专利名称：基板及应用其的半导体封装件与其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：液晶显示器的阵列基板、信号线及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京京东方光电科技有限公司...Read more
专利名称：SCR静电保护器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：半导体光电元件以及四方扁平无引脚的光电元件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：亿光电子工业股份有限公司...Read more
专利名称：集成电路安装板、印刷布线板和制造集成电路安装板方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社电装...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：本田技研工业株式会社...Read more
专利名称：半导体器件栅氧化层完整性的测试结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：一种实现浅沟槽结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：和舰科技(苏州)有限公司...Read more
专利名称：铜互连层上的熔丝制程方法及其半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司...Read more
专利名称：一种形成铜接触互连结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：复旦大学...Read more
专利名称：具有熔丝组件的半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：世界先进积体电路股份有限公司...Read more
专利名称：鞍型鳍片晶体管的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：形成集成电路结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：杭州电子科技大学...Read more
专利名称：非易失性存储器的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：旺宏电子股份有限公司...Read more