用于电子封装器件的微通道热沉专利登记公告
专利名称：用于电子封装器件的微通道热沉;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：华中科技大学...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：用于电子封装器件的微通道热沉;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：华中科技大学...Read more
专利名称：互连结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：承景科技股份有限公司...Read more
专利名称：半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星SDI株式会社...Read more
专利名称：安装板以及显示装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：索尼公司...Read more
专利名称：线接合芯片封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：联发科技股份有限公司...Read more
专利名称：用于衬底通孔的阻挡结构和方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：精工电子有限公司...Read more
专利名称：利用钝化后互连结构形成的硅通孔;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：图像感测装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：封装基板结构与芯片封装结构及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：亿光电子工业股份有限公司...Read more
专利名称：半导体封装件及其制造方法与封胶方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：半导体封装结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：雅马哈株式会社...Read more
专利名称：可控硅装置的微槽群复合相变集成冷却散热方法及装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院工程热物理研究所...Read more
专利名称：电子元件安装结构以及电子元件安装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士通株式会社...Read more
专利名称：热性改进的半导体封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：美信集成产品公司...Read more
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：江苏长电科技股份有限公司...Read more
专利名称：散热器安装系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：伊特瑞卡斯特公司...Read more
专利名称：重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：王玉富...Read more
专利名称：一种晶片结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：和舰科技(苏州)有限公司...Read more
专利名称：制造阵列基板的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：乐金显示有限公司...Read more