半导体装置及其制造方法及制造装置专利登记公告
专利名称：半导体装置及其制造方法及制造装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社东芝...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：半导体装置及其制造方法及制造装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社东芝...Read more
专利名称：两层半导体器件的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：为沟槽MOS和SGT制备沟槽多晶硅静电放电;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：万国半导体股份有限公司...Read more
专利名称：一种形成前金属介电质层的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种形成前金属介电质层的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种形成双应力刻蚀阻挡层及前金属介电质层的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：带有半空洞结构的两层半导体器件的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：索尼公司...Read more
专利名称：一种绝缘体上锗衬底的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京大学...Read more
专利名称：一种提高高深宽比浅沟槽隔离填充特性的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种避免光阻变性的无氮碳化硅薄膜工艺;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：减小双层前金属介电质层开裂现象的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：表面覆盖方法和半导体装置以及安装电路基板;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士通株式会社...Read more
专利名称：一种形成前金属介电质层的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种清除氟硅玻璃表面结晶的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：常州亿晶光电科技有限公司...Read more
专利名称：配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：家登精密工业股份有限公司...Read more
专利名称：基板交换装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：佶新科技股份有限公司...Read more
专利名称：基板处理装置以及基板处理方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：大日本网屏制造株式会社...Read more
专利名称：载置台构造以及处理装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社...Read more