具超低介电常数层间介电质的双大马士革结构的形成方法专利登记公告
专利名称：具超低介电常数层间介电质的双大马士革结构的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：具超低介电常数层间介电质的双大马士革结构的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：半导体装置的布线的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社东芝...Read more
专利名称：半导体器件制造方法以及半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：瑞萨电子株式会社...Read more
专利名称：一种沉积前金属介电质层薄膜的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种用于45纳米及以下技术节点的金属前介质集成工艺;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：接触孔的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：用于处理微电子工件的系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：FSI国际公司...Read more
专利名称：晶体硅太阳能电池镀膜设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：山东力诺太阳能电力股份有限公司...Read more
专利名称：基板处理装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：大日本网屏制造株式会社...Read more
专利名称：基板输送方法及基板输送装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社...Read more
专利名称：一种提高图形线宽量测精度对准的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：附着模块、附接基板的设备及制造附着衬垫的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：丽佳达普株式会社...Read more
专利名称：使用静电力的基板组件载具;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：制造半导体装置的设备和方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士电机株式会社...Read more
专利名称：基片夹持装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：东莞宏威数码机械有限公司...Read more
专利名称：卡盘结构和使用卡盘结构处理半导体基板的装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：塔工程有限公司...Read more
专利名称：衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及衬底转移方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：AP系统股份有限公司...Read more
专利名称：用于制造半导体模块的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司...Read more
专利名称：通过覆盖STI区域的高介电常数金属栅极超整合;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：格罗方德半导体公司;格罗方德半导体德累斯顿第一模数有限责任及两合公司...Read more
专利名称：旋转层叠设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：丰田纺织株式会社...Read more