包括底座的半导体器件专利登记公告
专利名称：包括底座的半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
提供基于中国版权保护中心以及各省市版权局著作权登记公告信息查询
专利名称：包括底座的半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司...Read more
专利名称：一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社丰田自动织机...Read more
专利名称：散热装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司...Read more
专利名称：一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：西安交通大学...Read more
专利名称：一种高效微通道蒸发冷头;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：孙正军...Read more
专利名称：复合式角管型平板自激励毛细热管CPU散热器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：东南大学...Read more
专利名称：穿硅通孔结构及其形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：一种提高静态随机存储器读出冗余度的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种提高静态随机存储器写入冗余度的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：ROM器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司...Read more
专利名称：制造3D非易失性存储器件的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：嵌入式硅纳米晶SONOS器件制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：双层SOI混合晶向后栅型反型模式SiNWFET的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：制备SOI上双层隔离混合晶向后栅型反型模式SiNWFET的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：载板结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司...Read more
专利名称：用于倒装芯片封装的加强结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日东电工株式会社...Read more
专利名称：无承载板的封装件及其制法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司...Read more