POP封装结构及其制造方法专利登记公告
专利名称：POP封装结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：POP封装结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社...Read more
专利名称：半导体器件及其制造工艺以及电子装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：索尼公司...Read more
专利名称：一种互连金属电容测试结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：太阳能电池单元;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社...Read more
专利名称：半导体发光二极管芯片、其制造方法及其质量控制方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星LED株式会社...Read more
专利名称：片型电路保护器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：泰科电子公司...Read more
专利名称：电子器件、便携式电子终端以及制造电子器件的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士通株式会社...Read more
专利名称：半导体封装件及其制法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司...Read more
专利名称：半导体装置以及半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社 东芝...Read more
专利名称：功率半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技奥地利有限公司...Read more
专利名称：晶片封装体及其形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：精材科技股份有限公司...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：半导体接合焊盘结构以及集成电路;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：一种光伏接线盒的二极管连接装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华昊电器有限公司...Read more
专利名称：滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：江苏长电科技股份有限公司...Read more
专利名称：光半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：斯坦雷电气株式会社...Read more
专利名称：一种TO3PB引线框架;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：宜兴市东晨电子科技有限公司...Read more
专利名称：硅电容器内部多层电极连接结构及连接方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡纳能科技有限公司...Read more
专利名称：具有金属间空气隔离结构的MIM电容器的版图结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：瑞萨电子株式会社...Read more