具有背侧体区连接的绝缘体上半导体专利登记公告
专利名称：具有背侧体区连接的绝缘体上半导体;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：IO半导体公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：具有背侧体区连接的绝缘体上半导体;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：IO半导体公司...Read more
专利名称：半导体芯片搭载用基板及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社...Read more
专利名称：半导体装置及半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：罗姆股份有限公司...Read more
专利名称：用于将集成电路直接连接到导电片的组件和方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：雅达电子国际有限公司...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：住友电木株式会社...Read more
专利名称：功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社...Read more
专利名称：具有增强的接地接合可靠性的引线框封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国家半导体公司...Read more
专利名称：半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：丰田自动车株式会社...Read more
专利名称：具有梯级结构凸起的结构的半导体芯片;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：ATI科技无限责任公司...Read more
专利名称：半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日亚化学工业株式会社...Read more
专利名称：接合和探针焊盘分布以及封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：阿尔特拉公司...Read more
专利名称：加工工艺、电压、以及温度传感器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：天工方案公司...Read more
专利名称：晶圆检测装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：昕芙旎雅有限公司...Read more
专利名称：载体移载促进装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：昕芙旎雅有限公司...Read more
专利名称：基板处理系统、基板支架、基板支架对、基板接合装置及器件的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社尼康...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社...Read more
专利名称：布线层、半导体装置、具有半导体装置的液晶显示装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社爱发科...Read more
专利名称：用于改善控制加热和冷却基板的设备与方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：应用材料公司...Read more
专利名称：半导体元件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：柔性半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社...Read more