串联型集成光电模块及其制造方法专利登记公告
专利名称：串联型集成光电模块及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：韩国铁钢株式会社...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：串联型集成光电模块及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：韩国铁钢株式会社...Read more
专利名称：电子设备用基板及电子设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：纳普拉有限公司...Read more
专利名称：P型埋层引出孔电阻值的监测结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华虹NEC电子有限公司...Read more
专利名称：半导体芯片、堆叠型半导体封装体及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：纳米晶沉积密度的工艺控制监测方法、模块及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：半导体封装件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司...Read more
专利名称：一种触发增强多晶二极管及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：一种用于防止封装样品被静电损伤的保护装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：半导体芯片、应用其的半导体结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：用于电连接电子器件的连接系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司...Read more
专利名称：具有安装在隔离引线的基座上的管芯的引线框封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：嘉盛马来西亚公司...Read more
专利名称：半导体模块;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：丰田自动车株式会社...Read more
专利名称：一种引线框架;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：天水华天微电子股份有限公司...Read more
专利名称：双芯片在TO-220封装中引线框架的结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：南京通华芯微电子有限公司...Read more
专利名称：晶片封装体及其形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：精材科技股份有限公司...Read more
专利名称：倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社...Read more
专利名称：电源模块用基板、电源模块和电源模块用基板的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社...Read more
专利名称：绝缘基板、绝缘电路基板及其制造方法以及半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社...Read more
专利名称：印刷基板单元和半导体封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士通株式会社...Read more