具有分开的吸收和倍增区域的锗/硅雪崩光电检测器专利登记公告
专利名称：具有分开的吸收和倍增区域的锗/硅雪崩光电检测器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特尔公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：具有分开的吸收和倍增区域的锗/硅雪崩光电检测器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特尔公司...Read more
专利名称：聚光型非晶硅透明薄膜电池和三五族薄膜电池发电系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：张一熙...Read more
专利名称：太阳能电池和制造该太阳能电池的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：LG电子株式会社...Read more
专利名称：一种硅基薄膜太阳能电池;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：常州天合光能有限公司...Read more
专利名称：交叉滚针导轨副;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京中电科电子装备有限公司...Read more
专利名称：凸块封装结构及凸块封装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：苏州晶方半导体科技股份有限公司...Read more
专利名称：芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：长电科技（滁州）有限公司...Read more
专利名称：一种光学识别系统;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京中电科电子装备有限公司...Read more
专利名称：半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社东芝...Read more
专利名称：一种料管顶出装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司...Read more
专利名称：制造半导体设备的方法、半导体设备以及使用该半导体设备的点火器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：富士电机株式会社...Read more
专利名称：芯片层叠和3-D电路的热传导;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特赛尔美国股份有限公司...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：液晶聚合物封装结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：美新半导体（无锡）有限公司...Read more
专利名称：半导体器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：瑞萨电子株式会社...Read more
专利名称：芯片封装结构及芯片封装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司...Read more
专利名称：在碳化硅半导体薄膜双注入区形成短沟道的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院半导体研究所...Read more
专利名称：绝缘体上锗硅混合型衬底的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：一种减小金属与碳基材料的接触电阻的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：一种内嵌多P岛N沟道超结器件及其制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所...Read more