半导体装置专利登记公告
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社...Read more
专利名称：一种半导体器件和电子装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：华为技术有限公司...Read more
专利名称：基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：桂林电子科技大学...Read more
专利名称：器件以及制造器件的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司...Read more
专利名称：功率元件封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院...Read more
专利名称：半导体封装件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：一种散热器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：四川九洲光电科技股份有限公司...Read more
专利名称：散热器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司...Read more
专利名称：一种折叠式高散热体;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：常州碳元科技发展有限公司...Read more
专利名称：电子控制单元;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社电装...Read more
专利名称：冷却装置及具备该冷却装置的电力转换装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社日立制作所...Read more
专利名称：一种功率器件绝缘散热结构及电路板、电源设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：华为技术有限公司...Read more
专利名称：半导体封装及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星电子株式会社...Read more
专利名称：防裂结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：半导体器件封装方法和半导体器件封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：NXP股份有限公司...Read more
专利名称：晶体管焊接层厚度的控制方法及焊接层结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国振华集团永光电子有限公司...Read more
专利名称：配线基板;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社...Read more
专利名称：DBC板绝缘结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：浙江大学...Read more
专利名称：三维系统级封装堆栈式封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：群成科技股份有限公司...Read more
专利名称：利用均匀氧化物层形成于晶体管中的嵌埋Σ形半导体合金;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：格罗方德半导体公司;格罗方德半导体德累斯顿第一模数有限责任及两合公司...Read more