一种纳米线围栅器件散热特性的测试结构和测试方法专利登记公告
专利名称：一种纳米线围栅器件散热特性的测试结构和测试方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京大学...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：一种纳米线围栅器件散热特性的测试结构和测试方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京大学...Read more
专利名称：半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日东电工株式会社...Read more
专利名称：集成电路和其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：一种掩模板防静电环;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：一种多晶硅可控硅及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：堆叠式芯片封装结构、同步整流模块和变换器模块;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：成都芯源系统有限公司...Read more
专利名称：一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：嘉兴斯达微电子有限公司...Read more
专利名称：一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司...Read more
专利名称：表面安装器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：惠州科锐光电有限公司...Read more
专利名称：三维封装用金属间化合物填充的垂直通孔互连结构及制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：江苏物联网研究发展中心...Read more
专利名称：适用于直流电压转换器和无线通讯收发机的混合集成电感;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：复旦大学...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：佳能株式会社...Read more
专利名称：半导体结构及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：旺宏电子股份有限公司...Read more
专利名称：具有三维层叠封装结构的集成电路;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：树脂密封型半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社...Read more
专利名称：线宽测试结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华科技有限公司...Read more
专利名称：半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：半导体封装体的接合结构、其制造方法及半导体封装体;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：双排焊盘布局结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：苏州瀚瑞微电子有限公司...Read more
专利名称：利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国际整流器公司...Read more