整合屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法专利登记公告
专利名称：整合屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
提供基于中国版权保护中心以及各省市版权局著作权登记公告信息查询
专利名称：整合屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：集成电路引线框架;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：宁波康强电子股份有限公司...Read more
专利名称：具有强化板的半导体封装及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：印刷电路板组装物;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：联发科技股份有限公司...Read more
专利名称：元件载体以及受光模块;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社...Read more
专利名称：集成模块、集成系统板和电子设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：华为终端有限公司...Read more
专利名称：具有掩埋栅的半导体器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司...Read more
专利名称：立体式电感;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院...Read more
专利名称：高密度电容器及其电极引出方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡纳能科技有限公司...Read more
专利名称：圆片级芯片尺寸封装应力缓冲结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所...Read more
专利名称：封装结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：登丰微电子股份有限公司...Read more
专利名称：球栅阵列封装结构及封装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司...Read more
专利名称：半导体装置及其组装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院...Read more
专利名称：用于封装的基板及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星电机株式会社...Read more
专利名称：半导体芯片的封装体及组装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：万国半导体股份有限公司...Read more
专利名称：高散热性电路载板及相关的电路模组;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：点量科技股份有限公司...Read more
专利名称：热传导装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：铼钻科技股份有限公司...Read more
专利名称：一种便于固定的高散热涂材及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海杰远环保科技有限公司...Read more
专利名称：集成电路散热系统及制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：集成电路装置及其制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：南亚科技股份有限公司...Read more