接触孔及其制作方法、半导体器件专利登记公告
专利名称：接触孔及其制作方法、半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：接触孔及其制作方法、半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：多层石墨烯垂直互连结构制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北京大学...Read more
专利名称：多晶硅熔丝的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海先进半导体制造股份有限公司...Read more
专利名称：阵列基板及其制造方法和液晶显示器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：京东方科技集团股份有限公司...Read more
专利名称：阵列基板及其形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司...Read more
专利名称：一种低温多晶硅显示装置及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：深圳市华星光电技术有限公司...Read more
专利名称：改善应力的浅槽隔离制造方法以及半导体器件制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司...Read more
专利名称：双镶嵌结构的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司...Read more
专利名称：金属互连线的制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司...Read more
专利名称：基于压印技术的互连方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：互连结构的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司...Read more
专利名称：改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：精材科技股份有限公司...Read more
专利名称：用于覆盖标记的结构和方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司...Read more
专利名称：制造半导体装置的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星电子株式会社...Read more
专利名称：具有超低电介质常数介电质的集成电路系统及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：新加坡商格罗方德半导体私人有限公司...Read more
专利名称：用于在半导体本体中制造插塞的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英飞凌科技奥地利有限公司...Read more
专利名称：制备双大马士革结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司...Read more
专利名称：半导体结构间隔离结构及其形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司...Read more
专利名称：高压半导体器件制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司...Read more
专利名称：半导体器件制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司...Read more