具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法专利登记公告
专利名称：具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：星科金朋有限公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：星科金朋有限公司...Read more
专利名称：形成通过封装剂之上的绝缘层的开口供互连结构的增强粘合性的半导体器件和方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：新科金朋有限公司...Read more
专利名称：半导体封装件及其封装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社...Read more
专利名称：一种倒装芯片的封装方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：万国半导体(开曼)股份有限公司...Read more
专利名称：半导体组件的散热座的制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：成功大学...Read more
专利名称：无外引脚封装结构及其制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：南茂科技股份有限公司...Read more
专利名称：晶体管管座与管脚的气密封装方法及结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国振华集团永光电子有限公司...Read more
专利名称：包含有双头滴涂器的晶粒键合机;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：先进自动器材有限公司...Read more
专利名称：用于导线键合系统的成像操作;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：库利克和索夫工业公司...Read more
专利名称：LDMOS器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司...Read more
专利名称：一种半导体器件及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所...Read more
专利名称：用于制作半导体器件的源/漏区的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：一种闪存单元形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司...Read more
专利名称：具有自对准金属硅化工艺的双栅LDMOS的制备方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：上海华虹NEC电子有限公司...Read more
专利名称：用于制造NMOS半导体器件的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：用于制作应变半导体器件结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：用于制作嵌入式锗硅应变PMOS器件结构的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：具有高K金属栅极的金属氧化物半导体的形成方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more
专利名称：P型高浓度掺杂硅及BCD产品P沟道MOS管制作工艺;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司...Read more
专利名称：金属氧化物半导体管的制作方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司...Read more