用于改善晶片级封装的可靠性的再分布层增强专利登记公告
专利名称：用于改善晶片级封装的可靠性的再分布层增强;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：美士美积体产品公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：用于改善晶片级封装的可靠性的再分布层增强;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：美士美积体产品公司...Read more
专利名称：电子元器件设备与封装基板;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所...Read more
专利名称：高阻抗电气连接通孔;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：吉林克斯公司...Read more
专利名称：半导体装置和噪声抑制方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日本电气株式会社...Read more
专利名称：采用导电贯穿基板通路的集成去耦电容器;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国际商业机器公司...Read more
专利名称：用于电子电路的保护元件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：罗伯特·博世有限公司...Read more
专利名称：半导体元件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：用于在衬底上制造并串联条状元件的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：于利奇研究中心有限公司...Read more
专利名称：薄层太阳能电池的串接方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：太阳能光电股份公司...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：在多个表面上由在低温水性溶液中生长的氧化锌层覆盖的高亮度发光二极管;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：加利福尼亚大学董事会...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三洋电机株式会社...Read more
专利名称：微电子封装及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特尔公司...Read more
专利名称：安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社...Read more
专利名称：散热器、散热器组装体、半导体模块以及带冷却装置的半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社东芝...Read more
专利名称：用于硅通孔的ESD/天线二极管;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：新思科技有限公司...Read more
专利名称：层叠的半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：拉姆伯斯公司...Read more