用于低EMI电路的封装构造专利登记公告
专利名称：用于低EMI电路的封装构造;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：特兰斯夫公司...Read more
众多高校、科技企业信任之选
众多高校、科技企业信任之选
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专利名称：用于低EMI电路的封装构造;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：特兰斯夫公司...Read more
专利名称：微电子封装及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英特尔公司...Read more
专利名称：垂直整合的处理腔室;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：应用材料公司...Read more
专利名称：用于晶片载体减震的系统及方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：朗姆研究公司...Read more
专利名称：用于拾取贴装机器的贴装平台;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：荷兰应用科学研究会(TNO)...Read more
专利名称：控制绝缘体上半导体型结构中应力分布的方法及对应结构;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：索泰克公司...Read more
专利名称：具有增强的迁移率沟道的混合双BOX背栅绝缘体上硅晶片;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国际商业机器公司...Read more
专利名称：同轴硅通孔;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国际商业机器公司...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：半导体器件;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所...Read more
专利名称：用于半导体的各向异性蚀刻的工艺;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：3M创新有限公司...Read more
专利名称：硅通孔工艺中的硅基板背面蚀刻用蚀刻液及使用该蚀刻液的具有硅通孔的半导体芯片的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：三菱瓦斯化学株式会社...Read more
专利名称：向半导体晶片应用膜的设备和方法、处理半导体晶片的方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：英派尔科技开发有限公司...Read more
专利名称：有机半导体膜的制造方法及有机半导体膜阵列;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：国立大学法人大阪大学...Read more
专利名称：液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社...Read more
专利名称：粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社...Read more
专利名称：半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：积水化学工业株式会社...Read more
专利名称：粘合剂组合物;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：索尼化学&信息部件株式会社...Read more
专利名称：检测等离子体处理室内释放晶片事件的方法和装置;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：朗姆研究公司...Read more
专利名称：晶圆载具;专利类型：发明专利;专利申请（专利权）人：EMP有限公司...Read more